유리기판 대장주와 관련주

1. 유리기판 대장주

삼성전자 반도체 유리기판 직접 제조 발표로 부각.

대장주는 SKC / 부대장은 필옵틱스 / 3대장은 켐트로닉스

SKC

미국 자회사 앱솔릭스를 통해 유리기판 사업을 확장하며 글로벌 시장에서의 입지를 넓히고 있음.

대장주이지만 시총이 6조로 다소 커서 변동성이 적음.

필옵틱스

글래스 기판의 패키징 공정에 필요한 레이저TGV, DI 노광기, 레이저ABF 드릴링 장비 보유. 고객사 시운전 라인에 공급.

켐트로닉스

반도체 유리기판과 웨이퍼 재생 사업에 진출. 삼성전자와 협력 예상.

 

2. 유리기판 관련주

토모큐브

홀로그래피 현미경 기술을 바탕으로 유리기판 검사 장비 시장에 진출.

신규상장주로 주의 요망.

피아이이

TGV(Through Glass Via) 검사 솔루션을 개발하여 유리기판의 품질을 정밀하게 검증할 수 있는 기술력을 보유.

씨앤지하이테크

유리기판 관련 핵심 원천기술을 보유. TGV 내벽에 신규 물리적 박막 증착(PVD) 기술을 적용하여 구리 박막 형성에 성공.

이수페타시스

이수페타시스는 인쇄 회로 기판(PCB) 제조 및 판매. 유리기판 관련 기술 개발.

제이앤티씨

유리기판 관련 기술을 보유. 유상샘플 납품, 양산 라인 구축 예정. MS 절반 가량 가져올 수 있는 신규 사업 준비

와이씨캠

세계 최초 특수 폴리머 유리코팅제 개발하여 양산을 시작.

HB테크놀러지

유리기판용 RDL 검사 장비를 개발 완료. SKC의 자회사 앱솔릭스에 유리기판 검사 장비를 공급.

한미반도체

반도체 유리기판 'MSVP' 장비 생산.

아바코

유리 기판 핵심인 차세대 플라즈마, TGV 장비 개발 성공. 글로벌 A사를대상으로 장비 수주를 협의 중.

ISC

유리기판 검사 소켓 개발. SKC가 인수.

한빛레이저

유리기판 가공 관련한 레이저 웰딩 장비, 레이저 커팅 장비, 레이저 표면처리장비를 개발.

 

3. 반도체 기판 소재의 주기적 변화

• 1970년대에는 리드프레임이 주류였으며, 이는 현재 높은 신뢰성이 필요한 전장용 반도체 분야에서 주로 활용.
• 1990년대에는 세라믹 소재 기판이 도입되었고, 현재는 방열 특성이 중요한 적용처에 주로 활용.
• 2000년 이후 현재까지 유기 기판이 주로 활용되고 있으며, 2030년 전후로 유리 기판 도입이 전망

장기투자로 보면 2026년 양산 타임라인이 정해진 삼성전기도 좋음.

LG이노텍도 향후 글래스기판에 대한 자원 투입을 강화할 것으로 파악.