
반도체 공정에서 펨토초 그루빙이란?
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IT/IT인터넷
펨토초 그루빙이란?펨토초 그루빙은 펄스 폭이 1펨토초(10^-15초) 단위인 초고속 레이저로 반도체 웨이퍼 표면에 미세한 홈을 정밀하게 가공하는 기술입니다. 이 기술은 웨이퍼 절단(다이싱) 공정에서 특히 중요하게 쓰입니다.왜 필요한가?반도체 칩의 집적도가 높아지고, 웨이퍼 두께가 얇아지면서 기존의 기계적 절단(블레이드) 방식이나 스텔스 다이싱 방식은 미세 균열, 이물(파티클) 발생, 열 손상 등으로 인한 수율 저하 문제가 발생합니다. 펨토초 그루빙은 이러한 문제를 해결하기 위해 도입되었습니다.적용 사례웨이퍼 다이싱 공정펨토초 레이저로 절단 경로에 미세 홈을 파낸 뒤, 칩을 분리합니다. 이 과정에서 열 영향이 거의 없어, 민감한 회로나 박막 구조가 손상되지 않습니다.적용 예시: SK하이닉스, 삼성전자 등은..