수직 와이어 팬아웃(VFO, Vertical wire Fan Out)이란?

수직 와이어 팬아웃(VFO, Vertical wire Fan Out)은 반도체 패키징 기술로, 기존 곡선 형태의 와이어 본딩을 직선의 수직 와이어로 연결하는 혁신적인 방식입니다. 이 기술은 칩과 회로를 연결하는 와이어를 곡선 대신 직선으로 연결하여 배선 거리를 크게 줄이고, 전력 소모와 신호 지연을 감소시킵니다. 특히, 칩 바깥 면적에 와이어가 연결되어 패키지 크기에 부담을 주던 기존 팬아웃 기술의 한계를 극복한 기술로, SK하이닉스가 세계 최초로 개발하여 D램 적층과 모바일 메모리 등에 적용하고 있습니다.

 

2025.11.11 - [주식투자/테마분석] - 수직 와이어 팬아웃(VFO) 대장주와 관련주

수직 와이어 팬아웃(VFO) 대장주와 관련주

 

기존 방식 : 비효율적

수직 와이어 팬아웃(VFO, Vertical wire Fan Out)

VFO의 주요 장점

• 와이어 길이가 곡선 방식 대비 4.6배 감소하여 전기 신호 전달 효율과 속도가 크게 향상됨
• 전력 효율이 약 4.9% 개선되고, 방열 성능도 약 1.4% 향상됨
• 패키지 부피가 약 27% 줄어 모바일 기기와 같은 고성능, 소형화 제품에 적합함
• TSV(실리콘관통전극) 공정 없이 제조 가능하여 수율과 제조 비용 측면에서 유리함

이 기술은 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(Fan Out WLP) 기술과 결합되어, 두께가 얇고 열효율과 전기적 특성이 우수한 패키징을 가능하게 합니다. 특히, VFO는 모바일 D램뿐만 아니라 고대역폭 저장장치(HBS)에도 적용되어 차세대 메모리 기술로 주목받고 있습니다.

 

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